光化學方法殘氧儀TecScan頂空分析儀

更新時間：2022-06-08 點擊次數：1160

奧地利TecScan頂空分析儀殘氧儀光化學方法殘氧儀是奧地利兩位科學家發明的非接觸式頂空分析儀，無損殘氧儀，專門應用在氣調包裝和制藥殘氧檢測行業，TecScan頂空分析儀殘氧儀光化學方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液，安剖瓶，抗生素，麻醉劑等藥品行業的殘氧檢測應用。

· 光化學方法的頂空分析儀不僅可以測量氣體中的氧氣含量，還以測量液體中的氧氣含量。

· 傳感器通過光電化學點的透明包裝

· 光電化學點可作為粘合劑或打印點

· 無需氣體抽出– 對于小氣量和液體非常適合

· 光電化學點工廠校準

· 自檢程序

· 測試時間 < 3s

· TecScan頂空分析儀殘氧儀光化學方法殘氧儀

性能	氣體	液體
測試范圍	0.05 – 25% Vol.%	0 – 10 (20)mg/L
準確度:	± 0.02% oder < ±2% from value	± 0.05mg/l oder < ±2% from value
分辨率:	0.02%	<0.02mg/l
響應時間:	< 1 s	Abh?ngig von der Schutzklasse typisch 3s – 30s
校準:	20° / 25° / 37° (additional temperatures optional)

· 制藥與生物技術
•食品工業/地圖包裝
細菌學.（病原體）微生物生長的檢測.生物化學和分子生物學的研究與開發
絕緣玻璃工業

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